◆ 薄型高度为2.0mm 之内。 Thin type 1.5mm in height.
◆ 表面贴装为贴片型回流焊接。 SMT type and reflow-soldering for surface mounting.
◆ 可用于编带和卷轴包装。 Available for tape and reel package.
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产品特征
2025-06-14135
◆ 薄型高度为2.0mm 之内。 Thin type 1.5mm in height. ◆ 表面贴装为贴片型回流焊接。 SMT type and reflow-soldering for surface mounting. ◆ 可用于编带和卷轴包装。 Available for tape and reel package. |