机构：2023年智能手机市场将跌至十年来最低点，至11.5亿部
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菲尼克斯电气推出适用于USB与HDMI的插拔式连接器和尾缆
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信维通信拟9.9亿元收购维仕科技96.8421%股权布局声学领域
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鸣志推出全新ECU26056系列无齿槽电机
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一体化芯片同时集成激光器和光子波导
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机构：印度制造手机累计突破20亿部，成全球第二大手机生产国
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虹桥商会召开2023年工会工作会议
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高端化破局智能手机市场，韦尔股份持续发力汽车CIS业务
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机构：预计今年全球服务器出货下跌，明年增长有限
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三波段太赫兹超构材料吸收器，赋能从传感到隐形的广泛应用
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