智能型手机面板持续放大 明年平均尺寸突破5寸
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中国3大手机厂明年挑战出货破亿
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2014上海工博会，世强携新产品线助阵“高端、智能、绿色”工业应用
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意法半导体(ST)的新650V超结MOSFET提升能效和安全系数
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意法半导体(ST)推出新款汽车音频处理器，可缩短产品设计周期、加快上市时间
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2014年下半手机面板出货状况
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提供紫外线等第六感 手机传感器盛世来临
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TE Connectivity可穿戴设备实验室推出无线充电开发套件
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IHS：美、中是2014年工业半导体市场推手
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新一代数位功率照明控制技术
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变革互联网边界 高通发Cat10芯片
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供需渐趋平衡 面板行业冬去春来
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以色列公司新技术可30秒完成手机充电
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我会获温州市示范化基层商会和5A级社会组织
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高通携手ARM进军服务器芯片市场
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中移动称不会取消终端补贴
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技术前瞻：10nm芯片工艺为Intel超算代言
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中美ITA扩大产品范围 电子产品免税惠及消费者
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第十六届高交会电子展：纵览改变世界的技术创新
422014-11-17